BGA焊接質(zhì)量及檢驗(yàn)BGA的焊點(diǎn)在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質(zhì)量。在沒有檢測設(shè)備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，鋼結(jié)構(gòu)網(wǎng)架焊接球哪家好，再將晶片對準(zhǔn)光線看，如果每排每列都能透光，定做網(wǎng)架焊接球哪家好，則以初步判斷沒有連焊。但用這種方法無法判斷里面焊點(diǎn)是否存在其他缺陷或焊點(diǎn)表面是否有空洞。要想更清楚地判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，必須運(yùn)用檢測儀器。常用的檢測儀器有二維X射線直射式照像儀和X電路板檢測儀。傳統(tǒng)的二維X射線直射式照像設(shè)備比較便宜，缺點(diǎn)是在PCB板兩面的所有焊點(diǎn)都同時(shí)在一張照片上投影，對于在同一位置兩面都有元件的情況下，這些焊錫形成的陰影會(huì)重疊起來，分不清是哪個(gè)面的元件，如果有缺陷的話，也分不清是哪層的問題，無法滿足地確定焊接缺陷的要求。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

(1)強(qiáng)度試驗(yàn)。強(qiáng)度試驗(yàn)采用水作介質(zhì)；在閥門兩側(cè)袖管上焊接高壓—咄帽，將閥門開至45度位置后，通過袖管上的試壓閥門向全焊接球閥內(nèi)注入水，升壓至球閥公稱壓力的1.5倍，汾陽網(wǎng)架焊接球哪家好，保壓15min，無泄漏為合格。(2)嚴(yán)密性試驗(yàn)。嚴(yán)密性試驗(yàn)采用氮?dú)庾鹘橘|(zhì)；將球閥關(guān)閉，從袖管上試壓閥門向球閥內(nèi)注入氮?dú)?，壓力升至?a target="_blank" href="/">焊接球閥公稱壓力的1.1倍，中腔放壓閥接軟管通入盛水容器進(jìn)行檢測，插入深度為1cm；5min內(nèi)無氣泡產(chǎn)生為合格。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

一、檢測對象1、焊接球節(jié)點(diǎn)；2、螺栓球節(jié)點(diǎn)；3、焊接鋼板節(jié)點(diǎn)；4、桿件；5、網(wǎng)架結(jié)構(gòu)安裝；6、油漆、防腐、防火涂層；二、主要檢測依據(jù)《鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范》《鋼網(wǎng)架螺栓球節(jié)點(diǎn)》《鋼網(wǎng)架焊接空心球節(jié)點(diǎn)》《鋼結(jié)構(gòu)工程施工及驗(yàn)收規(guī)范》《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結(jié)果》《網(wǎng)架結(jié)構(gòu)工程質(zhì)量檢驗(yàn)評定標(biāo)準(zhǔn)》《焊接球節(jié)點(diǎn)鋼網(wǎng)架焊縫超聲波探傷方法及質(zhì)量分級(jí)方法》《螺栓球節(jié)點(diǎn)鋼網(wǎng)架焊縫超聲波探傷方法及質(zhì)量分級(jí)方法》工程設(shè)計(jì)圖紙和相關(guān)技術(shù)規(guī)范、規(guī)程等三、具體檢測項(xiàng)目、數(shù)量和方法 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制